在如今的電子產品行業(yè)，pcb是整個電子產品最不可或缺的關鍵元器件。由于pcb制造涉及的領域較多，如果說在pcb設計作業(yè)時沒有參與過pcb的生產過程，可想而知，最后會直接導致在設計過程中更側重于性能和功能方面，那么在工廠生產過程中，就會因pcb設計沒有考慮產品加工的困難程度，由于pcb生產商對于各種各樣板材種類有特殊的生產加工工藝。所以說，pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題。
1.板材的挑選
pcb的板材分為機化學原材料和無機物原材料兩大類型，板材類型的選取應該結合基槽薄厚、電氣性能、銅箔種類、可生產加工等特性來決定。
2.環(huán)境的控制
pcb制作加工車間的室內環(huán)境也是很關鍵的一個問題，工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過高，可能會致使板材板上的轉孔破裂，其次，濕度過高，對吸水能力強的板材的特性有影響，主要表現(xiàn)在介電氣性能層面。所以說，pcb板生產加工時，保持標準的自然環(huán)境十分必要。
3.板材過孔堵塞
比如pcb表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，它們對導通孔塞孔要求比較高，必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導通孔塞孔工藝雜，流程長，增加過程控制的難度，就會在熱風整平或者綠油耐焊錫實驗時掉油，一旦固化后又會爆油等問題發(fā)生。因而，我們就必須要板面阻焊與塞孔同時完成。
