smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)非常多，比如可靠性高，抗振能力強(qiáng)，體積小、組裝密度高，可降低成本和費(fèi)用等等；但是在加工時針對貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，就是為了保證貼片不會被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，那么接下來就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。

一、smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)

1、 可靠性高，抗振能力強(qiáng)，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。一般來說，不良焊點(diǎn)率低于百萬分之十，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。

2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高

3、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固，通常采用無鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可用于時鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的高端時鐘頻率可達(dá)到100MHz，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前，為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的完全自動化，需要擴(kuò)大原pcb面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實(shí)上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機(jī)生產(chǎn)的，實(shí)現(xiàn)了全自動生產(chǎn)。

5、 降低成本和費(fèi)用

(1) pcb面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；

(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量，節(jié)約了維修成本；

(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試的成本；

(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本；

(5) smt芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時間，成本降低30%~50%。

二、smt貼片加工注意事項(xiàng)

1、進(jìn)行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。smt工廠針對新購入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。

2、在來進(jìn)行貼裝工序的時候，針對貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，假如smt工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時對設(shè)備來進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。

3、來進(jìn)行smt貼片加工的時候，假如要想保證pcbA加工焊接的質(zhì)量，就需要隨時留意回流焊的工藝技術(shù)參數(shù)的設(shè)定是不是比較合理的，假如參數(shù)設(shè)置發(fā)生問題，smt貼片焊接的質(zhì)量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對爐溫來進(jìn)行兩次。